X-Meritan - диффузиялық тосқауылдары бар Қытайдың кәсіби сапалы кесінділерін жеткізуші. Диффузиялық тосқауыл қабаты бар жұқа парақ Peltier модульдерінің дәнекерлеу сенімділігін арттыру үшін X-Meritan әзірлеген үнемді шешім болып табылады. Ол жартылай өткізгіш материалдарды жоғары температурада орау кезінде дәнекерлеудің ену мәселесін қарастырады. Bi2Te3 тілімдері үшін никельді диффузиялық тосқауылды экструзия қалыпқа біріктіру арқылы біз қалыңдығы 0,3 миллиметрден басталатын және ±15 микрометр шегінде кесу дәлдігімен жоғары дәлдікті теңшеуге қол жеткіздік. Бұл жаһандық жүйе интеграторлары үшін жоғары өнімді алдын ала өңдеу материалдарын қамтамасыз етеді.
X-Meritan ұсынған диффузиялық кедергілері бар сапалы кесінділер жетілдірілген жартылай өткізгіш жылуды басқаруда сапа қамқоршысы рөлін атқара алады. Мұның өзегі ұзақ мерзімді термиялық цикл кезінде дәнекерлеу компоненттерінің жартылай өткізгіш субстратқа енуіне жол бермеу болып табылады, бұл өнімділіктің төмендеуіне әкеледі. Диффузиялық тосқауылдары бар көп қабатты металдандырылған кесектер ретінде ол никель негізіндегі қорытпа технологиясын қолданады және қалайы электропландау немесе химиялық алтын жалату сияқты дәнекерленген қабаттың әртүрлі нұсқаларын ұсынады. Диффузиялық тосқауылдары бар бұл электрсіз никельмен қапталған кесектер тотығуға тиімді қарсылық көрсетіп қана қоймайды, сонымен қатар патенттелген «H» технологиясының арқасында төтенше жоғары температурада немесе күшті велосипед орталарында өте жоғары физикалық тұрақтылықты көрсетеді.
Диффузиялық тосқауыл қабаты бар жартылай өткізгішті пластиналар дәнекерлеудің енуіне және жартылай өткізгіш материалдың зақымдалуына жол бермеуге арналған, әдетте никельді негіз қабаты бар арнайы жартылай өткізгіш компонент болып табылады. Бұл тосқауылдар жартылай өткізгіш материалдар арасындағы өзара диффузияны (араласуды) болдырмайтын қорғаныш пленка интерфейстері ретінде қызмет етеді, мысалы, металл қосылыстарының реакцияға түсуіне немесе кремнийге таралуына жол бермейді, осылайша құрылғының құрылымдық және электрлік тұтастығын қамтамасыз етеді.
| Негізгі мүмкіндік | Техникалық сипаттамалар | Тұтынушы құны |
| Негізгі материал | Экструдталған Bi2Te3-Sb2Te3 құймалар | Өте жоғары механикалық беріктік пен термоэлектрлік консистенцияны қамтамасыз етеді. |
| Вафельдің қалыңдығы | >= 0,3 мм (әр сызбаға теңшеуге болады) | Миниатюрленген және ультра жұқа TEC компоненттерін әзірлеуді қолдайды. |
| Кесу дәлдігі | +/- 15 мкм | Буып-түю кезінде беттің шетінің қисаюын азайтады; соңғы өнім шығымдылығын арттырады. |
| Электрсіз қалайы қаптау | 7 микрон +/- 2 микрон | Дәнекерлеудің керемет жақындығы; сақтау және сақтау мерзімін тиімді ұзартады. |
| Электрсіз алтын жалату | < 0,2 микрон (Au) | Өте жақсы өткізгіштік және тотығуға қарсы; Gold-Tin (AuSn) дәнекерлеу үшін өте қолайлы. |
| Патенттелген «H» Tech | ~150 микрон Алюминий (Al) тосқауыл | Аэроғарыштық немесе ауыр өнеркәсіптік велосипедпен жүру сияқты төтенше жағдайларға арналған. |
Bi2Te3 блок-пішінді материалдардың никельді диффузиялық тосқауыл қабатына металдандыру технологиясының бірнеше қабаттарын қою арқылы диффузиялық тосқауылдары бар біздің тіліктер тығыз тосқауыл құра алады. Бұл қалайы (Sn) сияқты балқу температурасы төмен дәнекерлеу атомдарының термоэлектрлік материалға диффузиясын тиімді болдырмайды, осылайша қарсылық ауытқуынан туындаған модульдің істен шығуын болдырмайды.
Суық және ыстық режимдер арасында жиі ауысуды қажет ететін аэроғарыштық немесе дәл медициналық ПТР сияқты сценарийлер үшін патенттелген «H технологиясын» ұсынамыз. Бұл шешім бірнеше тосқауыл қабаттарының ішінде қалыңдығы 150 микрометрге дейінгі қалың алюминий қабатын қамтиды, ол термиялық кернеуді айтарлықтай жеңілдетеді және диффузиялық тосқауыл қабаттары бар көп қабатты металлдандырылған блок материалдарының жоғары қарқынды циклдар кезінде бөлінбеуін немесе жарылып кетпеуін қамтамасыз етеді.
Өздігінен кесуді орындай алмайтын TEC зауыттары үшін біз кілтті жеткізу қызметтерін ұсынамыз. Диффузиялық тосқауыл қабаты бар химиялық жалатылған никельді блок материалының әрбір бөлігі қалыңдықтың төзімділігі өте тар диапазонда басқарылатынын қамтамасыз ету үшін дәл ұнтақтау мен кесуден өтеді, бұл төменгі ағындағы автоматты ламинациялау машиналарына тиімді және тұрақты электрохимиялық жұпты ұстауға мүмкіндік береді.
С: Неліктен біздің диффузиялық кедергілері бар тіліктер жоғары температурада дәнекерлеуге қолайлы?
Ж: Өйткені біз бір никельмен қаптаманың орнына никель негізіндегі қорытпаларды қолданатын арнайы көп қабатты электроплантация технологиясын қабылдадық. Бұл құрылым парақ пен дәнекерлеу арасында өте күшті интерметалдық қосылыстардың (IMC) түзілуін қамтамасыз ете отырып, қайта ағынды дәнекерлеудің температуралық ауытқуы кезінде де интерфейстің химиялық тұрақтылығын сақтай алады.
С: Қалайлау мен алтын жалатуды қалай таңдау керек?
A: Қалайы қаңылтырмен қаптау (7 микрон) кәдімгі қорғасынсыз немесе қорғасынсыз дәнекерлеу пастасы процестеріне қолайлы және өте жоғары үнемділікті ұсынады. Химиялық алтынмен қаптау (< 0,2 микрон) негізінен қарсылықтың жоғары тұрақтылығы қажет болатын дәлдіктегі оптикалық байланыс модулін жасау сценарийлері үшін немесе алтын қалайы (AuSn) дәнекерлеуін пайдалану үшін ұсынылады.
Қытайдағы электр жылыту материалдарының кәсіби өндірушісі ретінде X-Meritan өзінің жеке зауытына ие және ағылшын тілінде еркін сөйлесу дағдылары мен берік техникалық білімі бар бүкіл әлем бойынша тұтынушылардың сеніміне ие болды. Қазіргі уақытта біздің өніміміздің қатысуы Еуропаны, Оңтүстік Американы және Оңтүстік-Шығыс Азияны қоса алғанда, бүкіл әлем бойынша нарықтарға тарады.
